一种多芯片堆叠式封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210588454.X

申请日：

2022-05-26

公开(公告)号：

CN114975225B

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

杨珍

申请人：

深圳台达创新半导体有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道葵新社区灵海路2号东创智能科技产业园4栋厂房101、201

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

石家庄凯通专利代理有限公司 13200

代理人：

唐军香

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533B ,2025-01-10

[2]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

林浩 ;

朱丽华 ;

曹祥俊 ;

罗丽萍 ;

孙金楠 ;

李昌文 ;

袁旭东 .

中国专利 :CN119008533A ,2024-11-22

[3]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

乔金彪 ;

张云海 .

中国专利 :CN117936468B ,2024-08-20

[4]

一种多芯片堆叠式封装结构 [P].

乔金彪 ;

张云海 .

中国专利 :CN117936468A ,2024-04-26

[5]

堆叠式多芯片封装结构 [P].

陈有增 ;

蔡和洁 ;

张郁雯 ;

蔡嘉真 ;

刘智铭 ;

段吉运 ;

张家荣 ;

刘耿宏 ;

萧中平 .

中国专利 :CN202076262U ,2011-12-14

[6]

多芯片堆叠式封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100524738C ,2007-03-14

[7]

一种多芯片堆叠的封装结构及封装方法 [P].

范俊 ;

陈之文 ;

宁文果 ;

邵滋人 ;

付永朝 .

中国专利 :CN120221532A ,2025-06-27

[8]

一种多芯片封装结构 [P].

吉莉 ;

王德华 ;

赵军辉 ;

魏育成 .

中国专利 :CN222775312U ,2025-04-18

[9]

一种多芯片多层堆叠的封装结构及封装方法 [P].

王国军 ;

邵滋人 .

中国专利 :CN119965194A ,2025-05-09

[10]

多芯片堆叠封装结构 [P].

李扬 .

中国专利 :CN108417556A ,2018-08-17

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