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芯片堆叠结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510406303.1
申请日：
2025-04-02
公开(公告)号：
CN120280420B
公开(公告)日：
2025-11-11
发明(设计)人：
符一波 周月 刘浩
申请人：
江苏凯嘉电子科技有限公司
申请人地址：
224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H10D80/00 H01L21/50
代理机构：
北京冠和权律师事务所 11399
代理人：
王炜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-08 公开 公开
2025-11-11 授权 授权
2025-07-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20250402
共 50 条
[1]
芯片堆叠结构及封装方法 [P]. 
符一波 ;
周月 ;
刘浩 .
中国专利 :CN120280420A ,2025-07-08
[2]
芯片堆叠封装结构及封装方法 [P]. 
邓鑫 ;
韦亚 .
中国专利 :CN115642142A ,2023-01-24
[3]
芯片堆叠封装结构 [P]. 
李斌 ;
胡文婷 ;
李芳 ;
李宁 .
中国专利 :CN222581152U ,2025-03-07
[4]
芯片堆叠封装结构 [P]. 
刘伟锋 .
中国专利 :CN102693968A ,2012-09-26
[5]
多层芯片堆叠封装结构 [P]. 
谢盛意 ;
康红斌 ;
杨俊 .
中国专利 :CN117936523A ,2024-04-26
[6]
一种芯片堆叠封装结构及方法 [P]. 
宁文果 ;
陈之文 ;
范俊 ;
邵滋人 ;
付永朝 ;
徐刚 ;
万业付 .
中国专利 :CN119947125A ,2025-05-06
[7]
一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法 [P]. 
何正鸿 .
中国专利 :CN111739884B ,2020-10-02
[8]
一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法 [P]. 
何正鸿 .
中国专利 :CN111554673A ,2020-08-18
[9]
一种多层芯片堆叠封装结构及封装方法 [P]. 
乔金彪 ;
侯庆河 ;
宋方震 .
中国专利 :CN113690230A ,2021-11-23
[10]
一种多芯片堆叠封装结构及封装方法 [P]. 
王国军 ;
邵滋人 .
中国专利 :CN119965193A ,2025-05-09
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