芯片封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311536515.9

申请日：

2023-11-17

公开(公告)号：

CN120072661A

公开(公告)日：

2025-05-30

发明(设计)人：

宗俐洁杨洋邵志峰

申请人：

无锡华润华晶微电子有限公司华润微电子控股有限公司

申请人地址：

214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/485 H01L23/482 H01L23/488

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

虞凌霄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20231117
2025-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[2]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[3]

芯片封装方法及芯片封装体 [P].

杨建忠 ;

李朋 .

中国专利 :CN120784173A ,2025-10-14

[4]

芯片的封装方法以及芯片封装结构 [P].

黄智勇 ;

林原宇 .

中国专利 :CN118541797A ,2024-08-23

[5]

封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 .

中国专利 :CN114664800A ,2022-06-24

[6]

封装结构、芯片封装方法及电子器件 [P].

张翠翠 ;

严魁锡 ;

孙瑜 ;

李克忠 ;

万里兮 .

中国专利 :CN118866853A ,2024-10-29

[7]

芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN102456656A ,2012-05-16

[8]

芯片封装结构 [P].

吴政庭 ;

卢一成 ;

张育诚 ;

王姿婷 .

中国专利 :CN101577267A ,2009-11-11

[9]

芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100464412C ,2005-02-09

[10]

芯片封装结构 [P].

叶佳明 .

中国专利 :CN203721707U ,2014-07-16

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