芯片封装方法及芯片封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511041892.4

申请日：

2025-07-25

公开(公告)号：

CN120784173A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

杨建忠李朋

申请人：

华宇华源电子科技（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山区石井街道田心社区水祖坑月岭路3号101及整栋

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/498

代理机构：

深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314

代理人：

王少虹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250725
2025-10-14	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[2]

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 [P].

吴道伟 ;

田力 ;

刘鹏飞 ;

潘鹏辉 ;

匡乃亮 ;

武忙虎 ;

严秋成 ;

姚华 ;

刘建军 ;

唐磊 .

中国专利 :CN115411013A ,2022-11-29

[3]

芯片封装体 [P].

陈光雄 ;

谢宝明 ;

苏洹漳 ;

黄士辅 ;

伯纳德·卡尔·阿波尔特 .

中国专利 :CN102044510A ,2011-05-04

[4]

芯片封装体 [P].

朱凯 ;

王泽东 ;

吴俊 .

中国专利 :CN119864344A ,2025-04-22

[5]

芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法 [P].

尹泰甲 ;

张欣 ;

杨涛 ;

赵劼 .

中国专利 :CN115020387A ,2022-09-06

[6]

芯片封装方法及封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115360101A ,2022-11-18

[7]

芯片封装结构及封装方法 [P].

宗俐洁 ;

杨洋 ;

邵志峰 .

中国专利 :CN120072661A ,2025-05-30

[8]

芯片封装方法及封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN108231607A ,2018-06-29

[9]

芯片封装方法及封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN108231606A ,2018-06-29

[10]

倒装芯片封装体 [P].

陈裕文 ;

邱已豪 ;

王盟仁 .

中国专利 :CN100420004C ,2005-07-20

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