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芯片封装方法及封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711227089.5
申请日：
2017-11-29
公开(公告)号：
CN108231606A
公开(公告)日：
2018-06-29
发明(设计)人：
周辉星
申请人：
申请人地址：
新加坡加冷道21号2楼之167
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京智信四方知识产权代理有限公司 11519
代理人：
宋海龙
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-06-29 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20171129 |