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芯片封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721637263.9
申请日：
2017-11-29
公开(公告)号：
CN208045473U
公开(公告)日：
2018-11-02
发明(设计)人：
周辉星
申请人：
申请人地址：
新加坡加冷道21号2楼之167
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23498 H01L2349
代理机构：
北京智信四方知识产权代理有限公司 11519
代理人：
宋海龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2018-11-02 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
周辉星 .
中国专利 :CN108231606A ,2018-06-29
[2]
芯片封装方法及封装结构 [P]. 
周辉星 .
中国专利 :CN115360101A ,2022-11-18
[3]
芯片封装结构及封装芯片 [P]. 
杨元杰 ;
王加大 ;
赵佳丽 .
中国专利 :CN214956862U ,2021-11-30
[4]
芯片封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN210956649U ,2020-07-07
[5]
芯片封装结构 [P]. 
谢国梁 ;
袁文杰 .
中国专利 :CN217405439U ,2022-09-09
[6]
芯片封装结构 [P]. 
谢智正 ;
李立民 .
中国专利 :CN206353528U ,2017-07-25
[7]
芯片封装结构 [P]. 
周辉星 .
中国专利 :CN208767284U ,2019-04-19
[8]
封装芯片框架结构及封装芯片 [P]. 
雷兵 ;
缪志平 .
中国专利 :CN213692040U ,2021-07-13
[9]
芯片的封装结构 [P]. 
谢国梁 ;
王之奇 .
中国专利 :CN207517687U ,2018-06-19
[10]
芯片的封装结构 [P]. 
汤杰夫 ;
王鑫琴 ;
杨剑宏 ;
王蔚 .
中国专利 :CN216749913U ,2022-06-14
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