芯片封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910175767.7

申请日：

2009-10-13

公开(公告)号：

CN102044510A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

陈光雄谢宝明苏洹漳黄士辅伯纳德·卡尔·阿波尔特

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2331 H01L2312 H01L23495

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘芳

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738356229 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009101757677 申请公布日:20110504
2011-05-04	公开	公开
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101080109977 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009101757677 申请日:20091013

共 50 条

[1]

芯片封装体 [P].

沈更新 ;

林峻莹 ;

周世文 .

中国专利 :CN101661928A ,2010-03-03

[2]

芯片封装体 [P].

朱凯 ;

王泽东 ;

吴俊 .

中国专利 :CN119864344A ,2025-04-22

[3]

芯片封装方法及芯片封装体 [P].

杨建忠 ;

李朋 .

中国专利 :CN120784173A ,2025-10-14

[4]

芯片封装体及芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107316819A ,2017-11-03

[5]

芯片封装制程及芯片封装体 [P].

侯博凯 .

中国专利 :CN106373896A ,2017-02-01

[6]

倒装芯片封装体 [P].

陈裕文 ;

邱已豪 ;

王盟仁 .

中国专利 :CN100420004C ,2005-07-20

[7]

光电芯片封装体及光电芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

翁承谊 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107331719A ,2017-11-07

[8]

芯片封装载板、芯片封装体及其制造方法 [P].

劳绍文 .

中国专利 :CN101515574A ,2009-08-26

[9]

倒装芯片封装体结构 [P].

何昆耀 ;

宫振越 .

中国专利 :CN2829091Y ,2006-10-18

[10]

堆叠型芯片封装结构、芯片封装体及其制造方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 ;

吴政庭 ;

邱士峰 .

中国专利 :CN100481420C ,2007-03-14

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