芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810095886.7

申请日：

2008-05-07

公开(公告)号：

CN101577267A

公开(公告)日：

2009-11-11

发明(设计)人：

吴政庭卢一成张育诚王姿婷

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L23488

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/00 申请日:20080507 授权公告日:20110504 终止日期:20200507
2009-11-11	公开	公开
2010-01-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN102456656A ,2012-05-16

[2]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

[3]

芯片封装结构 [P].

陈劭昀 ;

陈宪伟 ;

苏安治 .

中国专利 :CN107342271A ,2017-11-10

[4]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[5]

芯片封装结构 [P].

林鸿村 .

中国专利 :CN100524721C ,2008-07-23

[6]

芯片封装结构 [P].

廖宗仁 .

中国专利 :CN104716127B ,2015-06-17

[7]

芯片封装结构 [P].

张耀升 .

中国专利 :CN120164869A ,2025-06-17

[8]

芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100464412C ,2005-02-09

[9]

芯片封装结构 [P].

吴信宽 ;

黄钲凯 .

中国专利 :CN103985688A ,2014-08-13

[10]

芯片封装结构 [P].

陈彧 ;

陈锦庆 ;

杨皓宇 ;

洪国展 ;

张智鸿 ;

袁瑞鸿 .

中国专利 :CN111969096A ,2020-11-20

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