芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820124900.7

申请日：

2008-07-07

公开(公告)号：

CN201229938Y

公开(公告)日：

2009-04-29

发明(设计)人：

温琮毅

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北县

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

彭久云

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20080707 授权公告日:20090429
2009-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[2]

芯片封装结构 [P].

廖宗仁 .

中国专利 :CN104716127B ,2015-06-17

[3]

芯片封装结构 [P].

蔡振荣 ;

林志文 .

中国专利 :CN100464412C ,2005-02-09

[4]

芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513145U ,2012-10-31

[5]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740410B ,2010-06-16

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

[7]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740424B ,2010-06-16

[8]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740411A ,2010-06-16

[9]

芯片封装结构 [P].

吴燕毅 ;

李欣鸣 ;

黄志龙 .

中国专利 :CN100499093C ,2008-01-23

[10]

芯片封装结构 [P].

资重兴 .

中国专利 :CN102456656A ,2012-05-16

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