芯片封装结构的制程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910126407.8

申请日：

2009-02-26

公开(公告)号：

CN101740424B

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

沈更新林峻莹

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2148 H01L2156 H01L23488

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

骆希聪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-16	公开	公开
2011-10-05	授权	授权
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005269360 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2009101264078 申请日:20090226

共 50 条

[1]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740411A ,2010-06-16

[2]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740410B ,2010-06-16

[3]

芯片封装结构及其封装制程 [P].

黄正维 ;

姚光威 .

中国专利 :CN101026136A ,2007-08-29

[4]

芯片封装结构及其制程 [P].

崔守珉 ;

金炯鲁 ;

安载善 ;

李暎奎 ;

车尚珍 .

中国专利 :CN101188226B ,2008-05-28

[5]

芯片封装制程及芯片封装体 [P].

侯博凯 .

中国专利 :CN106373896A ,2017-02-01

[6]

芯片封装体及芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107316819A ,2017-11-03

[7]

芯片封装设备与芯片封装制程 [P].

侯博凯 .

中国专利 :CN101521168A ,2009-09-02

[8]

光电芯片封装体及光电芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

翁承谊 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107331719A ,2017-11-07

[9]

封装结构以及封装制程 [P].

孙余青 ;

吴发豪 ;

陈光雄 .

中国专利 :CN102034798B ,2011-04-27

[10]

芯片封装结构 [P].

温琮毅 .

中国专利 :CN201229938Y ,2009-04-29

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