芯片封装结构及其制程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710165331.0

申请日：

2007-10-26

公开(公告)号：

CN101188226B

公开(公告)日：

2008-05-28

发明(设计)人：

崔守珉金炯鲁安载善李暎奎车尚珍

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23552 H01L23488 H01L2150 H01L2160

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-28	公开	公开
2011-04-20	授权	授权
2008-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程 [P].

李玉麟 ;

翁国良 .

中国专利 :CN101118901A ,2008-02-06

[2]

芯片封装结构及其封装制程 [P].

黄正维 ;

姚光威 .

中国专利 :CN101026136A ,2007-08-29

[3]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740424B ,2010-06-16

[4]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740411A ,2010-06-16

[5]

芯片封装结构的制程 [P].

沈更新 ;

林峻莹 .

中国专利 :CN101740410B ,2010-06-16

[6]

芯片封装制程及芯片封装体 [P].

侯博凯 .

中国专利 :CN106373896A ,2017-02-01

[7]

芯片封装体及芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107316819A ,2017-11-03

[8]

芯片封装设备与芯片封装制程 [P].

侯博凯 .

中国专利 :CN101521168A ,2009-09-02

[9]

覆晶封装结构及其制程 [P].

刘光华 .

中国专利 :CN101552245A ,2009-10-07

[10]

光电芯片封装体及光电芯片封装制程 [P].

陈宪章 ;

翁承谊 ;

黄东鸿 .

中国专利 :CN107331719A ,2017-11-07

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