堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710129025.1

申请日：

2007-06-29

公开(公告)号：

CN101118901A

公开(公告)日：

2008-02-06

发明(设计)人：

李玉麟翁国良

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L23488 H01L2331 H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所

代理人：

翟羽

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-02-06	公开	公开
2008-04-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-06-09	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制程 [P].

崔守珉 ;

金炯鲁 ;

安载善 ;

李暎奎 ;

车尚珍 .

中国专利 :CN101188226B ,2008-05-28

[2]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

侯安春 ;

朱洛阳 ;

王山峰 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117594588A ,2024-02-23

[3]

堆叠式芯片封装结构及其制作方法 [P].

庄耀凯 ;

钟智明 ;

刘千 ;

刘昭成 .

中国专利 :CN101587884A ,2009-11-25

[4]

芯片封装结构及其封装方法 [P].

曹羽轩 ;

吴现伟 ;

倪文海 ;

徐文华 .

中国专利 :CN120048744A ,2025-05-27

[5]

芯片封装结构 [P].

张文远 ;

蔡鸿寅 ;

李颖妮 .

中国专利 :CN2640038Y ,2004-09-08

[6]

芯片封装结构 [P].

李政颖 ;

卢勇利 ;

苏博青 .

中国专利 :CN100444361C ,2007-04-04

[7]

芯片封装结构 [P].

陈圣雄 .

中国专利 :CN100511664C ,2008-01-16

[8]

芯片封装结构 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN203205401U ,2013-09-18

[9]

芯片封装结构 [P].

陈石矶 .

中国专利 :CN203103282U ,2013-07-31

[10]

芯片封装结构 [P].

许志行 .

中国专利 :CN200976345Y ,2007-11-14

← 1 2 3 4 5 →