堆叠式芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810109152.X

申请日：

2008-05-23

公开(公告)号：

CN101587884A

公开(公告)日：

2009-11-25

发明(设计)人：

庄耀凯钟智明刘千刘昭成

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-25	公开	公开
2010-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-10-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101457161912 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:200810109152X 申请公布日:20091125

共 50 条

[1]

堆叠式芯片封装结构与堆叠式封装结构的制作方法 [P].

杨朝钦 .

中国专利 :CN101303985A ,2008-11-12

[2]

芯片封装结构及其制作方法 [P].

赵维中 ;

邱思齐 .

中国专利 :CN119542330A ,2025-02-28

[3]

堆叠式芯片封装结构、芯片封装结构及其制程 [P].

李玉麟 ;

翁国良 .

中国专利 :CN101118901A ,2008-02-06

[4]

芯片封装结构以及其制作方法 [P].

金炯鲁 ;

尹晟豪 .

中国专利 :CN101252096A ,2008-08-27

[5]

芯片封装结构的制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN104167369B ,2014-11-26

[6]

芯片封装结构的制作方法 [P].

王建皓 .

中国专利 :CN104124180A ,2014-10-29

[7]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129022A ,2016-11-16

[8]

双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129016A ,2016-11-16

[9]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433B ,2024-02-09

[10]

基板结构、封装结构及其制作方法 [P].

何崇文 .

中国专利 :CN112151433A ,2020-12-29

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