双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610654334.X

申请日：

2016-08-10

公开(公告)号：

CN106129016A

公开(公告)日：

2016-11-16

发明(设计)人：

王新潮陈灵芝张凯郁科锋

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L23498 H01L2148

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

周彩钧

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/14 申请公布日:20161116
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101713569670 IPC(主分类):H01L 23/14 专利申请号:201610654334X 申请日:20160810
2016-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129022A ,2016-11-16

[2]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984946U ,2017-02-22

[3]

双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984940U ,2017-02-22

[4]

双向集成埋入式POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129017A ,2016-11-16

[5]

双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106098643A ,2016-11-09

[6]

双向集成埋入式芯片重布线基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129052A ,2016-11-16

[7]

双向集成埋入式POP封装结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984939U ,2017-02-22

[8]

双向集成芯片重布线埋入式基板结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984947U ,2017-02-22

[9]

双向集成埋入式芯片重布线基板结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984981U ,2017-02-22

[10]

双向集成埋入式基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106098681A ,2016-11-09

← 1 2 3 4 5 →