双向集成芯片重布线埋入式基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620866053.6

申请日：

2016-08-10

公开(公告)号：

CN205984947U

公开(公告)日：

2017-02-22

发明(设计)人：

王新潮陈灵芝张凯郁科锋

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L23535

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

周彩钧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

双向集成埋入式芯片重布线基板结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984981U ,2017-02-22

[2]

双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106098643A ,2016-11-09

[3]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984946U ,2017-02-22

[4]

双向集成埋入式芯片重布线基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129052A ,2016-11-16

[5]

双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984940U ,2017-02-22

[6]

双向集成埋入式基板结构 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN205984980U ,2017-02-22

[7]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129022A ,2016-11-16

[8]

双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129016A ,2016-11-16

[9]

集成埋入式芯片重布线基板 [P].

苏甲 ;

吴书生 ;

袁称磊 .

中国专利 :CN222088574U ,2024-11-29

[10]

双向集成埋入式基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106098681A ,2016-11-09

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