堆叠式芯片封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810109152.X

申请日：

2008-05-23

公开(公告)号：

CN101587884A

公开(公告)日：

2009-11-25

发明(设计)人：

庄耀凯钟智明刘千刘昭成

申请人：

申请人地址：

台湾省高雄市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L2331 H01L2150 H01L2156 H01L2160

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-25	公开	公开
2010-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-10-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101457161912 IPC(主分类):H01L 25/00 专利申请号:200810109152X 申请公布日:20091125

共 50 条

[21]

封装载板及其制作方法 [P].

孙世豪 .

中国专利 :CN102610709B ,2012-07-25

[22]

封装载板及其制作方法 [P].

孙世豪 .

中国专利 :CN103378014A ,2013-10-30

[23]

封装载板及其制作方法 [P].

王金胜 ;

孙世豪 .

中国专利 :CN106548985A ,2017-03-29

[24]

一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法 [P].

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 ;

邹建安 ;

王新潮 .

中国专利 :CN106373931B ,2017-02-01

[25]

堆叠式封装构造及其制造方法 [P].

郑宏祥 ;

黄志亿 .

中国专利 :CN101894830B ,2010-11-24

[26]

带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN109872987B ,2019-06-11

[27]

芯片封装结构和芯片封装方法 [P].

侯安春 ;

朱洛阳 ;

王山峰 ;

缪春林 .

中国专利 :CN117594588A ,2024-02-23

[28]

一种高压芯片LED结构及其制作方法 [P].

丁海生 ;

马新刚 ;

李东昇 ;

李芳芳 ;

江忠永 .

中国专利 :CN104538522A ,2015-04-22

[29]

双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106098643A ,2016-11-09

[30]

双向集成埋入式芯片重布线基板结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129052A ,2016-11-16

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