一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610886307.5

申请日：

2016-10-11

公开(公告)号：

CN106373931B

公开(公告)日：

2017-02-01

发明(设计)人：

陈灵芝张凯郁科锋邹建安王新潮

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309

代理人：

隋玲玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-17	授权	授权
2017-02-01	公开	公开
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101713570414 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2016108863075 申请日:20161011

共 50 条

[1]

一种高密度芯片重布线封装结构 [P].

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 ;

邹建安 ;

王新潮 .

中国专利 :CN206179856U ,2017-05-17

[2]

新型高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 [P].

陈灵芝 ;

夏文斌 ;

廖小景 ;

邹建安 ;

仰洪波 .

中国专利 :CN103311216A ,2013-09-18

[3]

超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 [P].

陈灵芝 ;

夏文斌 ;

廖小景 ;

邹建安 ;

仰洪波 .

中国专利 :CN103280439B ,2013-09-04

[4]

双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129022A ,2016-11-16

[5]

高密度芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120376433B ,2025-09-30

[6]

双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN106129016A ,2016-11-16

[7]

高密度芯片封装结构及其制备方法 [P].

徐玉鹏 ;

钟磊 ;

李利 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN120376433A ,2025-07-25

[8]

一种高散热芯片嵌入式重布线封装结构及其制作方法 [P].

王新潮 ;

梁新夫 ;

陈灵芝 ;

郁科锋 .

中国专利 :CN103794587B ,2014-05-14

[9]

新型高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法 [P].

陈灵芝 ;

夏文斌 ;

廖小景 ;

邹建安 ;

仰洪波 .

中国专利 :CN103325761A ,2013-09-25

[10]

超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法 [P].

陈灵芝 ;

夏文斌 ;

廖小景 ;

邹建安 ;

仰洪波 .

中国专利 :CN103268871A ,2013-08-28

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