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高密度芯片封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510874277.5
申请日：
2025-06-27
公开(公告)号：
CN120376433A
公开(公告)日：
2025-07-25
发明(设计)人：
徐玉鹏
钟磊
李利
何正鸿
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/538
H01L21/56
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省
宁波市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20250627 |
| 2025-09-30 | 授权 | 授权 |
| 2025-07-25 | 公开 | 公开 |