学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

高密度重新分布互连封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510940291.0
申请日：
2025-07-09
公开(公告)号：
CN120453248B
公开(公告)日：
2025-09-30
发明(设计)人：
何正鸿
申请人：
甬矽半导体（宁波）有限公司
申请人地址：
315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/31 H01L23/29 H01L21/56 H01L21/48
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
王震
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省 宁波市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-08 公开 公开
2025-08-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250709
2025-09-30 授权 授权
共 50 条
[1]
高密度重新分布互连封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 .
中国专利 :CN120453248A ,2025-08-08
[2]
高密度重新分布互连封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 .
中国专利 :CN118538703B ,2024-11-26
[3]
高密度重新分布互连封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 .
中国专利 :CN118538703A ,2024-08-23
[4]
重新分布互连转接封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
庞宏林 ;
高源 ;
陶毅 .
中国专利 :CN118507458A ,2024-08-16
[5]
重新分布互连转接封装结构及其制备方法 [P]. 
何正鸿 ;
庞宏林 ;
高源 ;
陶毅 .
中国专利 :CN118507458B ,2024-11-05
[6]
高密度衬底封装结构及其制备方法 [P]. 
钟磊 ;
徐玉鹏 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN121237741A ,2025-12-30
[7]
高密度芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
徐玉鹏 ;
钟磊 ;
李利 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN120376433B ,2025-09-30
[8]
高密度芯片封装结构及其制备方法 [P]. 
徐玉鹏 ;
钟磊 ;
李利 ;
何正鸿 .
中国专利 :CN120376433A ,2025-07-25
[9]
表面组装与元器件高密度互连封装结构 [P]. 
严俊 ;
王鹏 ;
曹辉 ;
吴宪军 ;
高健 ;
赵华 ;
宋宪辉 ;
刘红乾 ;
胡道敏 ;
周海龙 .
中国专利 :CN223566615U ,2025-11-18
[10]
高密度桥连封装方法和封装结构 [P]. 
徐玉鹏 ;
钟磊 ;
何正鸿 ;
简志宏 .
中国专利 :CN121034962A ,2025-11-28
12345