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一种高密度芯片的扇出型封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010483217.8
申请日：
2020-06-01
公开(公告)号：
CN111668120B
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
王新
蒋振雷
申请人：
杭州晶通科技有限公司
申请人地址：
311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/48
H01L23/31
H01L21/78
代理机构：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人：
张超
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-22 | 授权 | 授权 |