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超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构与制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911081536.X
申请日：
2019-11-07
公开(公告)号：
CN110707075A
公开(公告)日：
2020-01-17
发明(设计)人：
王新 蒋振雷
申请人：
申请人地址：
311121 浙江省杭州市余杭区文一西路1217号IT公园1号楼
IPC主分类号：
H01L25065
IPC分类号：
H01L2198 H01L2331 H01L2348 H01L2150 H01L2156
代理机构：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204
代理人：
张超
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-01-17 公开 公开
2020-02-18 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20191107
共 50 条
[1]
超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构 [P]. 
王新 ;
蒋振雷 .
中国专利 :CN210640243U ,2020-05-29
[2]
一种高密度芯片的扇出型封装结构 [P]. 
王新 ;
蒋振雷 .
中国专利 :CN212084946U ,2020-12-04
[3]
三维高密度扇出型封装结构及其制造方法 [P]. 
陈峰 ;
张文奇 .
中国专利 :CN107622996A ,2018-01-23
[4]
一种高密度芯片的扇出型封装结构及其制备方法 [P]. 
王新 ;
蒋振雷 .
中国专利 :CN111668120A ,2020-09-15
[5]
一种高密度芯片的扇出型封装结构及其制备方法 [P]. 
王新 ;
蒋振雷 .
中国专利 :CN111668120B ,2024-11-22
[6]
一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
潘波 ;
夏剑 ;
张朝云 ;
崔献威 ;
陈文军 .
中国专利 :CN212461681U ,2021-02-02
[7]
一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
潘波 ;
夏剑 ;
张朝云 ;
崔献威 ;
陈文军 .
中国专利 :CN212570991U ,2021-02-19
[8]
一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
潘波 ;
夏剑 ;
张朝云 ;
崔献威 ;
陈文军 .
中国专利 :CN112038330A ,2020-12-04
[9]
一种多芯片堆叠的三维扇出型封装结构及其封装方法 [P]. 
胡正勋 ;
梁新夫 ;
郭洪岩 ;
潘波 ;
夏剑 ;
张朝云 ;
崔献威 ;
陈文军 .
中国专利 :CN112038330B ,2024-09-03
[10]
三维多芯片异质集成的扇出型封装结构的封装方法 [P]. 
杨斌 ;
崔成强 ;
华显刚 ;
林挺宇 ;
蔡琨辰 .
中国专利 :CN110534435A ,2019-12-03
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