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高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310593738.2
申请日：
2023-05-24
公开(公告)号：
CN119024495A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
陈彦亨
林正忠
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）
IPC主分类号：
G02B6/42
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
罗泳文
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/42申请日:20230524 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-03 | 授权 | 授权 |