高密度光电集成的三维封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311459593.3

申请日：

2023-11-03

公开(公告)号：

CN117497516B

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

张文亚袁恺闵成彧

申请人：

联合微电子中心有限责任公司

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区沙坪坝西园一路28号附2号

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L25/16 H01L21/60 H01L25/00

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

李仪萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20231103
2024-02-02	公开	公开
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度光电集成的三维封装结构及其制作方法 [P].

张文亚 ;

袁恺 ;

闵成彧 .

中国专利 :CN117497516A ,2024-02-02

[2]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176447A ,2011-09-07

[3]

三维高密度系统级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN202025749U ,2011-11-02

[4]

三维高密度系统级封装方法 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN102176420A ,2011-09-07

[5]

高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119024495A ,2024-11-26

[6]

高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119024495B ,2025-10-03

[7]

三维封装光电集成芯片结构及其制备方法 [P].

李明 ;

李方萍 ;

谢毓俊 ;

孙雨舟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

李伟 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117170048B ,2024-01-23

[8]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[9]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[10]

光电芯片集成封装结构及其制作方法 [P].

孔辉 ;

王会涛 ;

张琦 ;

孙瑜 ;

刘丰满 .

中国专利 :CN115079352A ,2022-09-20

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