三维封装光电集成芯片结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311443880.5

申请日：

2023-11-02

公开(公告)号：

CN117170048B

公开(公告)日：

2024-01-23

发明(设计)人：

李明李方萍谢毓俊孙雨舟杨先超任之良赵志勇李伟祝宁华

申请人：

中国科学院半导体研究所

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王文思

法律状态：

授权

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-23	授权	授权

共 50 条

[1]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[2]

一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581348A ,2025-03-07

[3]

一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581348B ,2025-10-10

[4]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[5]

三维集成芯片、散热结构及其制备方法 [P].

任慧雪 ;

伍绍腾 ;

骆军委 ;

李赛磊 ;

何力 ;

朱元昊 .

中国专利 :CN120280350A ,2025-07-08

[6]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

[7]

三维堆叠光电封装结构及制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115588618A ,2023-01-10

[8]

一种三维集成芯片结构及其制备方法 [P].

胡胜 ;

周玉 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN105047649A ,2015-11-11

[9]

一种三维光电集成封装结构及其形成方法 [P].

何晨烨 .

中国专利 :CN118859411B ,2025-12-30

[10]

一种三维光电集成封装结构及其形成方法 [P].

何晨烨 .

中国专利 :CN118859411A ,2024-10-29

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