一种三维集成芯片结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510448294.9

申请日：

2015-07-27

公开(公告)号：

CN105047649A

公开(公告)日：

2015-11-11

发明(设计)人：

胡胜周玉孙鹏

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L2358

IPC分类号：

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/58 申请公布日:20151111
2015-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101636451672 IPC(主分类):H01L 23/58 专利申请号:2015104482949 申请日:20150727
2015-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

三维集成芯片、散热结构及其制备方法 [P].

任慧雪 ;

伍绍腾 ;

骆军委 ;

李赛磊 ;

何力 ;

朱元昊 .

中国专利 :CN120280350A ,2025-07-08

[2]

一种三维集成芯片及其制备方法 [P].

冯俊伟 .

中国专利 :CN120109024A ,2025-06-06

[3]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

[4]

三维封装光电集成芯片结构及其制备方法 [P].

李明 ;

李方萍 ;

谢毓俊 ;

孙雨舟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

李伟 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117170048B ,2024-01-23

[5]

一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片 [P].

殷鹏 ;

高旭东 ;

柴泾睿 ;

马斌 ;

朱晓薇 ;

郭杏 ;

麻乐 .

中国专利 :CN114141648A ,2022-03-04

[6]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844B ,2024-05-31

[7]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844A ,2021-12-14

[8]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[9]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02

[10]

三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法 [P].

李乾男 ;

张衍芳 .

中国专利 :CN114595649A ,2022-06-07

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