三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210519037.X

申请日：

2022-05-12

公开(公告)号：

CN114910779B

公开(公告)日：

2025-09-02

发明(设计)人：

付妮

申请人：

西安紫光国芯半导体股份有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

H10D80/30 H10B80/00

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

张晓薇

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):G01R 31/28变更事项:申请人变更前:西安紫光国芯半导体有限公司变更后:西安紫光国芯半导体股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼变更后:710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
2025-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[2]

三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法 [P].

李乾男 ;

张衍芳 .

中国专利 :CN114595649A ,2022-06-07

[3]

一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片 [P].

殷鹏 ;

高旭东 ;

柴泾睿 ;

马斌 ;

朱晓薇 ;

郭杏 ;

麻乐 .

中国专利 :CN114141648A ,2022-03-04

[4]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[5]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

[6]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844B ,2024-05-31

[7]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844A ,2021-12-14

[8]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[9]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829B ,2024-07-02

[10]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829A ,2021-06-29

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