一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111394999.9

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN114141648A

公开(公告)日：

2022-03-04

发明(设计)人：

殷鹏高旭东柴泾睿马斌朱晓薇郭杏麻乐

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

H01L2706

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

何倚雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	公开	公开
2022-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20211123

共 50 条

[1]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[2]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02

[3]

三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法 [P].

李乾男 ;

张衍芳 .

中国专利 :CN114595649A ,2022-06-07

[4]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844A ,2021-12-14

[5]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844B ,2024-05-31

[6]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[7]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

[8]

一种三维集成芯片及其制备方法 [P].

冯俊伟 .

中国专利 :CN120109024A ,2025-06-06

[9]

三维集成芯片、散热结构及其制备方法 [P].

任慧雪 ;

伍绍腾 ;

骆军委 ;

李赛磊 ;

何力 ;

朱元昊 .

中国专利 :CN120280350A ,2025-07-08

[10]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

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