三维封装光电集成芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410093092.6

申请日：

2024-01-23

公开(公告)号：

CN117937234A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

李明李方萍李伟杨先超任之良赵志勇孙雨舟杜金峰关梦圆曹旭华谢毓俊祝宁华

申请人：

中国科学院半导体研究所

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01S5/026

IPC分类号：

H01S5/042 H01S5/0232 H01S5/02345

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

肖慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/026申请日:20240123
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

三维封装光电集成芯片结构及其制备方法 [P].

李明 ;

李方萍 ;

谢毓俊 ;

孙雨舟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

李伟 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117170048B ,2024-01-23

[2]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[3]

光电芯片集成封装结构 [P].

江琛琛 .

中国专利 :CN217522004U ,2022-09-30

[4]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[5]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02

[6]

一种基于三维封装形式下的光电芯片集成模块 [P].

李明 ;

屈扬 ;

谢毓俊 ;

李伟 ;

祁楠 .

中国专利 :CN119650558A ,2025-03-18

[7]

三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法 [P].

李乾男 ;

张衍芳 .

中国专利 :CN114595649A ,2022-06-07

[8]

高密度、三维封装集成光收发芯片架构 [P].

李明 ;

彭杰 ;

李伟 ;

谢毓俊 ;

祁楠 ;

赵洸铭 ;

王鹏 .

中国专利 :CN119653888B ,2025-07-18

[9]

一种光芯片与电芯片三维集成封装结构 [P].

王全龙 ;

刘丰满 ;

吴凤佳 ;

曹立强 .

中国专利 :CN209880613U ,2019-12-31

[10]

三维封装 [P].

M·斯坦丁 .

中国专利 :CN104105343A ,2014-10-15

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