高密度、三维封装集成光收发芯片架构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411768308.0

申请日：

2024-12-04

公开(公告)号：

CN119653888B

公开(公告)日：

2025-07-18

发明(设计)人：

李明彭杰李伟谢毓俊祁楠赵洸铭王鹏

申请人：

中国科学院半导体研究所

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H10F55/10

IPC分类号：

H10F77/50 H10F77/42

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

肖慧

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10F 55/10申请日:20241204
2025-07-18	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度光收发模块 [P].

陈绍璿 ;

刘仁勇 ;

廖国良 .

中国专利 :CN108508549B ,2018-09-07

[2]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[3]

高密度芯片尺寸封装及其制造方法 [P].

郑永熙 .

中国专利 :CN1577815A ,2005-02-09

[4]

三维集成气体传感架构 [P].

张德 ;

张正元 ;

崔伟 ;

张培健 ;

陈容 ;

陆科 ;

魏佳男 .

中国专利 :CN119354888A ,2025-01-24

[5]

高密度集成负载模块 [P].

郁健 .

中国专利 :CN220383304U ,2024-01-23

[6]

三维封装 [P].

M·斯坦丁 .

中国专利 :CN104105343A ,2014-10-15

[7]

集成光收发芯片、光电子器件和光收发系统 [P].

丁国建 ;

汪洋 ;

王晓晖 ;

冯琦 ;

于萍 ;

刘铮 ;

贾海强 ;

陈弘 .

中国专利 :CN115308834A ,2022-11-08

[8]

集成光收发芯片、光电子器件和光收发系统 [P].

丁国建 ;

汪洋 ;

王晓晖 ;

冯琦 ;

于萍 ;

刘铮 ;

贾海强 ;

陈弘 .

中国专利 :CN115308834B ,2024-02-09

[9]

硅基三维立体集成收发前端 [P].

沈国策 ;

周骏 ;

师建行 ;

杨东升 .

中国专利 :CN113539998B ,2024-06-04

[10]

单片集成光收发芯片及其制备方法 [P].

梁松 ;

剌晓波 .

中国专利 :CN114639753A ,2022-06-17

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