三维集成气体传感架构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411485626.6
申请日
2024-10-23
公开(公告)号
CN119354888A
公开(公告)日
2025-01-24
发明(设计)人
张德 张正元 崔伟 张培健 陈容 陆科 魏佳男
申请人
中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请人地址
400060 重庆市南岸区南坪花园路14号
IPC主分类号
G01N21/17
IPC分类号
G01N21/01
代理机构
上海汉之律师事务所 31378
代理人
刘梦梅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高可靠硅基三维集成数模混合射频微系统 [P]. 
杨进 ;
张君直 ;
朱健 .
中国专利 :CN118380408A ,2024-07-23
[2]
高密度、三维封装集成光收发芯片架构 [P]. 
李明 ;
彭杰 ;
李伟 ;
谢毓俊 ;
祁楠 ;
赵洸铭 ;
王鹏 .
中国专利 :CN119653888B ,2025-07-18
[3]
三维传感检测物位计 [P]. 
杨贵水 ;
张月霜 .
中国专利 :CN1093632C ,2000-12-27
[4]
三维激光气体扫描仪 [P]. 
李钊 ;
戴景民 ;
张启蕊 ;
陈杨 .
中国专利 :CN111089848B ,2020-05-01
[5]
硅基三维立体集成接收前端 [P]. 
周骏 ;
郁元卫 ;
沈国策 .
中国专利 :CN105846841A ,2016-08-10
[6]
三维封装光电集成芯片 [P]. 
李明 ;
李方萍 ;
李伟 ;
杨先超 ;
任之良 ;
赵志勇 ;
孙雨舟 ;
杜金峰 ;
关梦圆 ;
曹旭华 ;
谢毓俊 ;
祝宁华 .
中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26
[7]
三维气体浓度场测量装置、方法、系统及其配套探针系统 [P]. 
张贺 ;
邱海峰 ;
葛超 ;
兰嘉棋 ;
马晓辉 ;
张鑫 .
中国专利 :CN115855875B ,2025-08-29
[8]
三维成像系统 [P]. 
W·万德藤佩尔 ;
J·W·佩特斯 ;
A·B·米奥德兹基 ;
C·穆拉德 .
:CN117999457A ,2024-05-07
[9]
一种三维异质异构集成微系统 [P]. 
刘琦 ;
郭富维 ;
周炼 ;
侯健宏 ;
闫玉凯 ;
文超 .
中国专利 :CN119786471B ,2025-09-26
[10]
集成式光学干涉三维振动监测仪 [P]. 
张雪洁 ;
黄伟 ;
杨朋千 ;
冯滔 ;
孙明营 ;
张燕 ;
朱健强 ;
刘德安 .
中国专利 :CN101750143B ,2010-06-23