一种三维异质异构集成微系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411991255.9

申请日：

2024-12-31

公开(公告)号：

CN119786471B

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

刘琦郭富维周炼侯健宏闫玉凯文超

申请人：

成都航天博目电子科技有限公司

申请人地址：

610083 四川省成都市金牛高新技术产业园区金凤凰大道666号B区7号楼1楼12号

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/13 H01L23/15 H01L23/49 H01L23/552 H01L23/373 H01L23/535 H01L23/538

代理机构：

北京市一法律师事务所 11654

代理人：

贾学杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20241231
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高可靠性多通道三维异质异构集成微系统 [P].

刘琦 ;

郭富维 ;

周炼 ;

侯健宏 ;

闫玉凯 ;

文超 .

中国专利 :CN119786471A ,2025-04-08

[2]

一种三维异质异构集成射频微系统 [P].

费新星 ;

王勇 ;

王海江 ;

韦炜 ;

孙彪 ;

邢君 .

中国专利 :CN115910986B ,2025-11-25

[3]

一种三维异质异构集成芯片微组装机 [P].

王敕 ;

尚明伟 .

中国专利 :CN114267613A ,2022-04-01

[4]

一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P].

张振 ;

翟思 ;

刘林 .

中国专利 :CN119673889A ,2025-03-21

[5]

一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P].

张振 ;

翟思 ;

刘林 .

中国专利 :CN119673889B ,2025-04-29

[6]

一种三维异构集成的射频微系统 [P].

杨瑾 ;

俞一冰 ;

彭亦童 ;

刘浩 .

中国专利 :CN119381368A ,2025-01-28

[7]

一种三维异构集成综合射频前端微系统 [P].

张兵 ;

谢俊杰 ;

康宏毅 .

中国专利 :CN111276475A ,2020-06-12

[8]

一种异质键合三维集成封装结构 [P].

鄢晨晞 ;

戴志华 ;

吴小平 ;

俞静峰 ;

黄明财 .

中国专利 :CN118571858B ,2024-11-15

[9]

一种异质键合三维集成封装结构 [P].

鄢晨晞 ;

戴志华 ;

吴小平 ;

俞静峰 ;

黄明财 .

中国专利 :CN118571858A ,2024-08-30

[10]

一种三维异构集成毫米波交换矩阵 [P].

奚盎 .

中国专利 :CN221597892U ,2024-08-23

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