一种三维异构集成综合射频前端微系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010376802.8

申请日：

2020-05-07

公开(公告)号：

CN111276475A

公开(公告)日：

2020-06-12

发明(设计)人：

张兵谢俊杰康宏毅

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L2366

代理机构：

北京格允知识产权代理有限公司 11609

代理人：

张莉瑜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 申请日:20200507
2020-06-12	公开	公开
2020-11-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 25/18 变更事项:专利权人变更前:杭州臻镭微波技术有限公司变更后:浙江臻镭科技股份有限公司变更事项:地址变更前:310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室变更后:310000 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室
2020-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种三维异构集成的射频微系统 [P].

杨瑾 ;

俞一冰 ;

彭亦童 ;

刘浩 .

中国专利 :CN119381368A ,2025-01-28

[2]

一种可重构三维异构集成通用射频前端变频微系统 [P].

张睿 ;

陆宇 ;

刘帅 ;

唐霆宇 ;

张先荣 ;

朱勇 ;

邓强 ;

张凯 .

中国专利 :CN120201765A ,2025-06-24

[3]

一种硅基三维异构集成的射频微系统 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

田锋 .

中国专利 :CN207861877U ,2018-09-14

[4]

一种硅基三维异构集成的射频微系统及其制造方法 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

田锋 .

中国专利 :CN108083223A ,2018-05-29

[5]

一种射频前端三维集成结构 [P].

徐小龙 .

中国专利 :CN115274568B ,2024-11-08

[6]

一种三维异质异构集成微系统 [P].

刘琦 ;

郭富维 ;

周炼 ;

侯健宏 ;

闫玉凯 ;

文超 .

中国专利 :CN119786471B ,2025-09-26

[7]

一种高可靠三维异构集成射频微模组 [P].

翟思 ;

龙杰 .

中国专利 :CN119920791A ,2025-05-02

[8]

一种大功率立体堆叠三维集成射频前端微系统 [P].

张睿 ;

祁冬 ;

张先荣 ;

朱勇 ;

王志辉 ;

陆宇 ;

蒲韵溪 ;

邱钊 ;

张凯 ;

黄明 ;

赵永志 ;

齐腾飞 ;

赵宇 .

中国专利 :CN114613751A ,2022-06-10

[9]

一种三维异构集成软件定义微系统架构 [P].

曹璐 ;

陈小前 ;

王建 ;

范广腾 ;

马雅楠 ;

黄昊 .

中国专利 :CN115801026B ,2024-05-28

[10]

高可靠大功率三维异构集成射频天线一体化微系统 [P].

杨进 ;

张君直 ;

朱健 .

中国专利 :CN118943136A ,2024-11-12

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