高可靠大功率三维异构集成射频天线一体化微系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411029699.4

申请日：

2024-07-30

公开(公告)号：

CN118943136A

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

杨进张君直朱健

申请人：

中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请人地址：

210000 江苏省南京市中山东路524号

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L23/42 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/498 H01L23/14 H01L23/31 H01L23/552

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

陈月菊

法律状态：

公开

国省代码：

辽宁省大连市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	公开	公开
2024-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20240730

共 50 条

[1]

一种高可靠三维异构集成射频模拟数字一体化微系统 [P].

杨进 ;

周明 ;

邵登云 .

中国专利 :CN112908965B ,2021-06-04

[2]

一种高可靠三维异构集成射频微模组 [P].

翟思 ;

龙杰 .

中国专利 :CN119920791A ,2025-05-02

[3]

一种高可靠硅基三维集成数模混合射频微系统 [P].

杨进 ;

张君直 ;

朱健 .

中国专利 :CN118380408A ,2024-07-23

[4]

一种三维异构集成的射频微系统 [P].

杨瑾 ;

俞一冰 ;

彭亦童 ;

刘浩 .

中国专利 :CN119381368A ,2025-01-28

[5]

一种三维异构集成综合射频前端微系统 [P].

张兵 ;

谢俊杰 ;

康宏毅 .

中国专利 :CN111276475A ,2020-06-12

[6]

大功率GaN器件散热与集成一体化结构 [P].

马盛林 ;

练婷婷 ;

金玉丰 ;

王玮 .

中国专利 :CN212848377U ,2021-03-30

[7]

一种硅基三维异构集成的射频微系统 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

田锋 .

中国专利 :CN207861877U ,2018-09-14

[8]

一种高可靠三维集成直接采样软件无线电架构射频微系统 [P].

杨进 ;

张君直 ;

刘梓枫 ;

朱健 ;

黄旼 ;

张洪泽 ;

侯芳 ;

禹淼 .

中国专利 :CN121077484A ,2025-12-05

[9]

一种高可靠三维集成直接变频软件无线电架构射频微系统 [P].

杨进 ;

张君直 ;

刘梓枫 ;

朱健 ;

黄旼 ;

张洪泽 ;

侯芳 ;

禹淼 .

中国专利 :CN121076045A ,2025-12-05

[10]

一种大功率射频芯片三维堆集成结构及其制备方法 [P].

张振 ;

谭科 ;

龙轩豪 .

中国专利 :CN118448373B ,2024-09-17

← 1 2 3 4 5 →