一种硅基三维异构集成的射频微系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820060293.6

申请日：

2018-01-15

公开(公告)号：

CN207861877U

公开(公告)日：

2018-09-14

发明(设计)人：

陈雪平王志宇张勋朱丹丹田锋

申请人：

申请人地址：

310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢502室

IPC主分类号：

B81B700

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

杭州奥创知识产权代理有限公司 33272

代理人：

王佳健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-14	授权	授权
2020-06-26	专利权的主动放弃	专利权的主动放弃 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20180115 授权公告日:20180914 放弃生效日:20200609

共 50 条

[1]

一种硅基三维异构集成的射频微系统及其制造方法 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

田锋 .

中国专利 :CN108083223A ,2018-05-29

[2]

一种三维异构集成的射频微系统 [P].

杨瑾 ;

俞一冰 ;

彭亦童 ;

刘浩 .

中国专利 :CN119381368A ,2025-01-28

[3]

一种三维异构集成综合射频前端微系统 [P].

张兵 ;

谢俊杰 ;

康宏毅 .

中国专利 :CN111276475A ,2020-06-12

[4]

一种三维异质异构集成射频微系统 [P].

费新星 ;

王勇 ;

王海江 ;

韦炜 ;

孙彪 ;

邢君 .

中国专利 :CN115910986B ,2025-11-25

[5]

一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统 [P].

陆喜龙 ;

孔庆羽 ;

周世钢 ;

赵亮 ;

张睿 ;

魏斌 .

中国专利 :CN220823063U ,2024-04-19

[6]

一种高可靠三维异构集成射频微模组 [P].

翟思 ;

龙杰 .

中国专利 :CN119920791A ,2025-05-02

[7]

一种高可靠硅基三维集成数模混合射频微系统 [P].

杨进 ;

张君直 ;

朱健 .

中国专利 :CN118380408A ,2024-07-23

[8]

一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法 [P].

陆喜龙 ;

孔庆羽 ;

周世钢 ;

赵亮 ;

张睿 ;

魏斌 .

中国专利 :CN116800287B ,2025-10-28

[9]

一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P].

张振 ;

翟思 ;

刘林 .

中国专利 :CN119673889A ,2025-03-21

[10]

一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P].

张振 ;

翟思 ;

刘林 .

中国专利 :CN119673889B ,2025-04-29

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