一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310903007.3

申请日：

2023-07-21

公开(公告)号：

CN116800287B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

陆喜龙孔庆羽周世钢赵亮张睿魏斌

申请人：

苏州泰莱微波技术有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区湖东龙潭路35号2幢

IPC主分类号：

H04B1/38

IPC分类号：

H04B1/40 H03F3/213 H03F3/24 H03F3/195 H03F3/68 H03F1/30 H03F1/12 H03G3/30 H03D7/16 H01L25/16 H01L25/18 H01L23/04 H01L23/06 H01L23/13 H01L23/492 H01L23/488 H01L23/498 H01L23/14 H01L23/522 H01L23/538

代理机构：

北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017

代理人：

韩登营

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

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共 50 条

[1]

一种基于硅基与氮化铝三维异构集成的四通带可调射频微系统 [P].

陆喜龙 ;

孔庆羽 ;

周世钢 ;

赵亮 ;

张睿 ;

魏斌 .

中国专利 :CN220823063U ,2024-04-19

[2]

一种硅基三维异构集成的射频微系统及其制造方法 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

田锋 .

中国专利 :CN108083223A ,2018-05-29

[3]

一种硅基三维异构集成的射频微系统 [P].

陈雪平 ;

王志宇 ;

张勋 ;

朱丹丹 ;

田锋 .

中国专利 :CN207861877U ,2018-09-14

[4]

一种三维异构集成的射频微系统 [P].

杨瑾 ;

俞一冰 ;

彭亦童 ;

刘浩 .

中国专利 :CN119381368A ,2025-01-28

[5]

一种三维异构集成综合射频前端微系统 [P].

张兵 ;

谢俊杰 ;

康宏毅 .

中国专利 :CN111276475A ,2020-06-12

[6]

一种三维异质异构集成射频微系统 [P].

费新星 ;

王勇 ;

王海江 ;

韦炜 ;

孙彪 ;

邢君 .

中国专利 :CN115910986B ,2025-11-25

[7]

一种高可靠三维异构集成射频微模组 [P].

翟思 ;

龙杰 .

中国专利 :CN119920791A ,2025-05-02

[8]

一种高可靠硅基三维集成数模混合射频微系统 [P].

杨进 ;

张君直 ;

朱健 .

中国专利 :CN118380408A ,2024-07-23

[9]

一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P].

张振 ;

翟思 ;

刘林 .

中国专利 :CN119673889A ,2025-03-21

[10]

一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P].

张振 ;

翟思 ;

刘林 .

中国专利 :CN119673889B ,2025-04-29

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权