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一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510181018.4
申请日：
2025-02-19
公开(公告)号：
CN119673889A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
张振 翟思 刘林
申请人：
成都贡爵微电子有限公司
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区天辰路88号9栋1层3号
IPC主分类号：
H01L23/467
IPC分类号：
H01L23/473 H05K7/20
代理机构：
北京腾远知识产权代理事务所(普通合伙) 11608
代理人：
刘晖
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-29 授权 授权
2025-04-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/467申请日:20250219
2025-03-21 公开 公开
共 50 条
[1]
一种基于三维异质异构集成射频微系统的散热结构 [P]. 
张振 ;
翟思 ;
刘林 .
中国专利 :CN119673889B ,2025-04-29
[2]
一种三维异质异构集成射频微系统 [P]. 
费新星 ;
王勇 ;
王海江 ;
韦炜 ;
孙彪 ;
邢君 .
中国专利 :CN115910986B ,2025-11-25
[3]
一种三维异质异构集成微系统 [P]. 
刘琦 ;
郭富维 ;
周炼 ;
侯健宏 ;
闫玉凯 ;
文超 .
中国专利 :CN119786471B ,2025-09-26
[4]
一种三维异构集成的射频微系统 [P]. 
杨瑾 ;
俞一冰 ;
彭亦童 ;
刘浩 .
中国专利 :CN119381368A ,2025-01-28
[5]
一种射频微系统三维互连的散热结构 [P]. 
张振 ;
翟思 ;
刘林 ;
吴爽 .
中国专利 :CN119852265B ,2025-06-10
[6]
一种射频微系统三维互连的散热结构 [P]. 
张振 ;
翟思 ;
刘林 ;
吴爽 .
中国专利 :CN119852265A ,2025-04-18
[7]
一种高可靠三维异构集成射频微模组 [P]. 
翟思 ;
龙杰 .
中国专利 :CN119920791A ,2025-05-02
[8]
一种硅基三维异构集成的射频微系统 [P]. 
陈雪平 ;
王志宇 ;
张勋 ;
朱丹丹 ;
田锋 .
中国专利 :CN207861877U ,2018-09-14
[9]
一种高可靠硅基三维集成数模混合射频微系统 [P]. 
杨进 ;
张君直 ;
朱健 .
中国专利 :CN118380408A ,2024-07-23
[10]
一种三维异质异构集成芯片微组装机 [P]. 
王敕 ;
尚明伟 .
中国专利 :CN114267613A ,2022-04-01
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