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三维集成电路芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620072706.3
申请日：
2016-01-26
公开(公告)号：
CN205542781U
公开(公告)日：
2016-08-31
发明(设计)人：
俞大立
方晓东
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼
IPC主分类号：
H01L27108
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-08-31 | 授权 | 授权 |