芯片封装结构及三维集成电路芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323104494.1

申请日：

2023-11-16

公开(公告)号：

CN221080007U

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

贺洋倪吉祥

申请人：

声龙（新加坡）私人有限公司

申请人地址：

新加坡加冷路10号#09-11

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H10B80/00

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

陶丽;解婷婷

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[2]

三维集成电路芯片封装及散热设备 [P].

龚俭龙 ;

江美霞 ;

邱如意 ;

杨刚 .

中国专利 :CN308829127S ,2024-09-10

[3]

三维集成电路封装 [P].

柯明道 ;

庄哲豪 .

中国专利 :CN103839926B ,2014-06-04

[4]

三维集成电路芯片的修复系统 [P].

赵立新 ;

俞大立 ;

黄泽 .

中国专利 :CN209804604U ,2019-12-17

[5]

三维集成电路芯片与其形成方法 [P].

朱怡欣 ;

陈保同 ;

黄冠杰 ;

陈逸豪 ;

蔡双吉 ;

张丰桂 .

中国专利 :CN107026151A ,2017-08-08

[6]

一种三维集成电路的封装方法及三维集成电路封装结构 [P].

张力 ;

崔洋 .

中国专利 :CN118263141A ,2024-06-28

[7]

晶圆键合布局结构及三维集成电路芯片 [P].

蒋黎 ;

何瑞洲 .

:CN221352759U ,2024-07-16

[8]

三维集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

杨庆荣 ;

陈明发 .

中国专利 :CN110648995A ,2020-01-03

[9]

三维集成电路结构 [P].

俞崇楷 ;

王振孝 ;

徐一峰 ;

何凯光 .

中国专利 :CN119108372A ,2024-12-10

[10]

三维集成电路结构 [P].

袁景滨 ;

余振华 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN106558577A ,2017-04-05

← 1 2 3 4 5 →