三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610050108.0

申请日：

2016-01-26

公开(公告)号：

CN105575967A

公开(公告)日：

2016-05-11

发明(设计)人：

俞大立方晓东

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	公开	公开
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20160126

共 50 条

[1]

三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN105575967B ,2024-01-12

[2]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[3]

三维集成电路芯片及其电源网络布局方法 [P].

俞大立 ;

方晓东 ;

柳雅琳 .

中国专利 :CN105550432A ,2016-05-04

[4]

一种三维集成电路芯片及其电源布线方法 [P].

黄敏 ;

常海波 .

中国专利 :CN106783775A ,2017-05-31

[5]

三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[6]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987B ,2025-06-27

[7]

三维集成电路及其制造方法 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN112908987A ,2021-06-04

[8]

三维集成电路封装 [P].

柯明道 ;

庄哲豪 .

中国专利 :CN103839926B ,2014-06-04

[9]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[10]

三维集成电路结构 [P].

倪吉祥 .

:CN221201165U ,2024-06-21

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