一种三维集成电路芯片及其电源布线方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611208507.1

申请日：

2016-12-23

公开(公告)号：

CN106783775A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

黄敏常海波

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新科技产业园南区科技南八道豪威科技大厦16层

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2352 H01L2160

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人：

江婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-30	授权	授权
2019-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20161223
2017-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[2]

三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN105575967B ,2024-01-12

[3]

三维集成电路芯片及其电源噪声滤波方法 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN105575967A ,2016-05-11

[4]

三维集成电路芯片及其电源网络布局方法 [P].

俞大立 ;

方晓东 ;

柳雅琳 .

中国专利 :CN105550432A ,2016-05-04

[5]

三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[6]

三维集成电路封装 [P].

柯明道 ;

庄哲豪 .

中国专利 :CN103839926B ,2014-06-04

[7]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[8]

三维集成电路结构 [P].

倪吉祥 .

:CN221201165U ,2024-06-21

[9]

三维集成电路结构 [P].

陈明发 ;

邱文智 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102024781B ,2011-04-20

[10]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

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