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一种三维集成芯片及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510160973.X
申请日：
2025-02-13
公开(公告)号：
CN120109024A
公开(公告)日：
2025-06-06
发明(设计)人：
冯俊伟
申请人：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址：
201800 上海市嘉定区菊园新区胜竹路1399号2幢9层930室
IPC主分类号：
H01L21/50
IPC分类号：
H01L21/60
H10D80/30
代理机构：
苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843
代理人：
戈余丽
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20250213 |