可重构的三维集成芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110288802.7

申请日：

2021-03-18

公开(公告)号：

CN113053829A

公开(公告)日：

2021-06-29

发明(设计)人：

单光宝饶子为李国良郑彦文黄浩铭杨银堂

申请人：

申请人地址：

710071 陕西省西安市太白南路2号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L23498 H01L23528

代理机构：

重庆萃智邦成专利代理事务所(普通合伙) 50231

代理人：

许攀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20210318
2021-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

可重构的三维集成芯片结构 [P].

单光宝 ;

饶子为 ;

李国良 ;

郑彦文 ;

黄浩铭 ;

杨银堂 .

中国专利 :CN113053829B ,2024-07-02

[2]

一种三维集成芯片及其制备方法 [P].

冯俊伟 .

中国专利 :CN120109024A ,2025-06-06

[3]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212461680U ,2021-02-02

[4]

一种圆片级芯片扇出三维堆叠封装结构 [P].

郭洪岩 ;

胡正勋 ;

赵强 ;

夏剑 ;

张朝云 .

中国专利 :CN212342619U ,2021-01-12

[5]

三维封装结构的制备方法和三维封装结构 [P].

陈泽 ;

马秀清 .

中国专利 :CN114334810A ,2022-04-12

[6]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[7]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02

[8]

三维堆叠结构 [P].

何正鸿 ;

张超 ;

高源 ;

孔德荣 ;

林金涛 .

中国专利 :CN218414575U ,2023-01-31

[9]

三维集成芯片、散热结构及其制备方法 [P].

任慧雪 ;

伍绍腾 ;

骆军委 ;

李赛磊 ;

何力 ;

朱元昊 .

中国专利 :CN120280350A ,2025-07-08

[10]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

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