一种三维集成芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111026951.2

申请日：

2021-09-02

公开(公告)号：

CN113793844B

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

任奇伟左丰国周骏郭一欣江喜平

申请人：

西安紫光国芯半导体有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

G06F15/78

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

吉林省辽源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-30	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H10B 80/00变更事项:专利权人变更前:西安紫光国芯半导体有限公司变更后:西安紫光国芯半导体股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼变更后:710000 陕西省西安市西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
2024-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844A ,2021-12-14

[2]

三维集成芯片以及三维集成芯片的测试方法、上电方法 [P].

李乾男 ;

张衍芳 .

中国专利 :CN114595649A ,2022-06-07

[3]

一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片 [P].

殷鹏 ;

高旭东 ;

柴泾睿 ;

马斌 ;

朱晓薇 ;

郭杏 ;

麻乐 .

中国专利 :CN114141648A ,2022-03-04

[4]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

[5]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779B ,2025-09-02

[6]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[7]

一种三维集成芯片及堆叠方法 [P].

龙晓东 ;

余珈 ;

张衍芳 .

中国专利 :CN114695359A ,2022-07-01

[8]

一种三维集成芯片及其制备方法 [P].

冯俊伟 .

中国专利 :CN120109024A ,2025-06-06

[9]

三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[10]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

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