一种三维集成芯片及堆叠方法

被引：0

申请号：

CN202210325960.X

申请日：

2022-03-30

公开(公告)号：

CN114695359A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

龙晓东余珈张衍芳

申请人：

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区高新六路38号A座4层

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226

代理人：

张倩

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	公开	公开
2022-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20220330

共 50 条

[1]

一种三维堆叠芯片 [P].

王成伟 ;

陶伟 ;

郭一欣 ;

刘彦 .

中国专利 :CN221306426U ,2024-07-09

[2]

一种三维集成芯片及其制作方法 [P].

刘静 .

中国专利 :CN118610205A ,2024-09-06

[3]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844B ,2024-05-31

[4]

一种三维集成芯片 [P].

任奇伟 ;

左丰国 ;

周骏 ;

郭一欣 ;

江喜平 .

中国专利 :CN113793844A ,2021-12-14

[5]

一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法 [P].

龙晓东 .

中国专利 :CN114068492A ,2022-02-18

[6]

一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法 [P].

龙晓东 .

中国专利 :CN114068492B ,2025-06-10

[7]

三维集成芯片结构及其布置方法、芯片 [P].

刘子玉 ;

张卫 ;

鲁晓嫚 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119521782A ,2025-02-25

[8]

集成电路及三维堆叠的多重芯片模块 [P].

罗明健 ;

吴国雄 ;

叶威志 .

中国专利 :CN102044512B ,2011-05-04

[9]

一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片 [P].

殷鹏 ;

高旭东 ;

柴泾睿 ;

马斌 ;

朱晓薇 ;

郭杏 ;

麻乐 .

中国专利 :CN114141648A ,2022-03-04

[10]

三维集成芯片、三维集成芯片的测试方法以及检测装置 [P].

付妮 .

中国专利 :CN114910779A ,2022-08-16

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