一种三维光电集成封装结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410871899.8

申请日：

2024-07-01

公开(公告)号：

CN118859411B

公开(公告)日：

2025-12-30

发明(设计)人：

何晨烨

申请人：

上海先方半导体有限公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请人地址：

200000 上海市浦东新区自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢801室

IPC主分类号：

G02B6/13

IPC分类号：

G02B6/12 G02B6/42 H01L21/50 H01L21/56 H01L25/16 H01L23/31

代理机构：

上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313

代理人：

张东梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G02B 6/13申请日:20240701
2025-12-30	授权	授权
2024-10-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种三维光电集成封装结构及其形成方法 [P].

何晨烨 .

中国专利 :CN118859411A ,2024-10-29

[2]

一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581348A ,2025-03-07

[3]

一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581348B ,2025-10-10

[4]

三维封装光电集成芯片结构及其制备方法 [P].

李明 ;

李方萍 ;

谢毓俊 ;

孙雨舟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

李伟 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117170048B ,2024-01-23

[5]

三维封装光电集成芯片 [P].

李明 ;

李方萍 ;

李伟 ;

杨先超 ;

任之良 ;

赵志勇 ;

孙雨舟 ;

杜金峰 ;

关梦圆 ;

曹旭华 ;

谢毓俊 ;

祝宁华 .

中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26

[6]

光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P].

江卢山 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10

[7]

高密度光电集成的三维封装结构及其制作方法 [P].

张文亚 ;

袁恺 ;

闵成彧 .

中国专利 :CN117497516B ,2025-09-23

[8]

高密度光电集成的三维封装结构及其制作方法 [P].

张文亚 ;

袁恺 ;

闵成彧 .

中国专利 :CN117497516A ,2024-02-02

[9]

三维堆叠光电封装结构及制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN115588618A ,2023-01-10

[10]

一种三维集成的Chiplet封装结构及封装方法 [P].

陈世平 ;

傅焰峰 ;

王栋 ;

窦鸿程 ;

冯之航 ;

杨明 .

中国专利 :CN117438880A ,2024-01-23

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