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一种三维光电集成封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411746353.6
申请日：
2024-11-29
公开(公告)号：
CN119581348A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
陈彦亨 林正忠
申请人：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L23/538 H10B80/00
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 无锡市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-07 公开 公开
2025-03-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241129
2025-10-10 授权 授权
共 50 条
[1]
一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN119581348B ,2025-10-10
[2]
三维封装光电集成芯片结构及其制备方法 [P]. 
李明 ;
李方萍 ;
谢毓俊 ;
孙雨舟 ;
杨先超 ;
任之良 ;
赵志勇 ;
李伟 ;
祝宁华 .
中国专利 :CN117170048B ,2024-01-23
[3]
一种3DIC光电集成式半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN119581345A ,2025-03-07
[4]
一种3DIC光电集成式半导体封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN119581345B ,2025-10-10
[5]
一种三维光电集成封装结构及其形成方法 [P]. 
何晨烨 .
中国专利 :CN118859411B ,2025-12-30
[6]
一种三维光电集成封装结构及其形成方法 [P]. 
何晨烨 .
中国专利 :CN118859411A ,2024-10-29
[7]
三维封装光电集成芯片 [P]. 
李明 ;
李方萍 ;
李伟 ;
杨先超 ;
任之良 ;
赵志勇 ;
孙雨舟 ;
杜金峰 ;
关梦圆 ;
曹旭华 ;
谢毓俊 ;
祝宁华 .
中国专利 :CN117937234A ,2024-04-26
[8]
光电芯片的三维封装方法及封装结构 [P]. 
江卢山 ;
孟怀宇 ;
沈亦晨 .
中国专利 :CN113241329B ,2021-08-10
[9]
三维堆叠光电封装结构及制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN115588618A ,2023-01-10
[10]
一种基于三维封装形式下的光电芯片集成模块 [P]. 
李明 ;
屈扬 ;
谢毓俊 ;
李伟 ;
祁楠 .
中国专利 :CN119650558A ,2025-03-18
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