一种3DIC光电集成式半导体封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411745343.0

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN119581345A

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

陈彦亨林正忠

申请人：

盛合晶微半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/538 H10B80/00

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	公开	公开
2025-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241129
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种3DIC光电集成式半导体封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581345B ,2025-10-10

[2]

光电集成式半导体封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN117476472A ,2024-01-30

[3]

光电集成式半导体封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN117594451A ,2024-02-23

[4]

一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581348A ,2025-03-07

[5]

一种三维光电集成封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN119581348B ,2025-10-10

[6]

半导体封装结构及其制备方法 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN118039602A ,2024-05-14

[7]

半导体结构及其制备方法、半导体封装结构 [P].

王少伟 ;

王春阳 ;

吴双双 ;

陈小龙 .

中国专利 :CN118782577A ,2024-10-15

[8]

混合接合半导体晶片的3DIC结构与方法 [P].

陈如曦 ;

何承颖 ;

庄俊杰 ;

陈升照 ;

周世培 ;

沈卉纹 ;

杨敦年 ;

王俊智 ;

洪丰基 ;

丁世汎 .

中国专利 :CN107316840A ,2017-11-03

[9]

一种半导体集成式封装结构 [P].

谢维 .

中国专利 :CN221282099U ,2024-07-05

[10]

基于光栅的半导体光电封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN118507361A ,2024-08-16

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