一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构

被引：0

申请号：

CN202221539232.0

申请日：

2022-06-20

公开(公告)号：

CN217847936U

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

柯峥朱家昌章国涛高艳李聪

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市惠山区惠州大道900号（城铁惠山站区）

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23485 H01L2160

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

季玉晴;殷红梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度芯片的扇出型封装结构 [P].

王新 ;

蒋振雷 .

中国专利 :CN212084946U ,2020-12-04

[2]

扇出高密度封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 .

中国专利 :CN201994290U ,2011-09-28

[3]

一种高密度扇出封装结构 [P].

周江南 ;

郭红红 .

中国专利 :CN216084874U ,2022-03-18

[4]

一种高密度芯片的扇出型封装结构及其制备方法 [P].

王新 ;

蒋振雷 .

中国专利 :CN111668120A ,2020-09-15

[5]

一种高密度芯片的扇出型封装结构及其制备方法 [P].

王新 ;

蒋振雷 .

中国专利 :CN111668120B ,2024-11-22

[6]

一种高密度互连芯片结构 [P].

周云 .

中国专利 :CN112201647A ,2021-01-08

[7]

一种热电散热的高密度扇出封装结构 [P].

张政楷 ;

戴飞虎 ;

王成迁 .

中国专利 :CN220821545U ,2024-04-19

[8]

超高密度多芯片模组的三维扇出型封装结构 [P].

王新 ;

蒋振雷 .

中国专利 :CN210640243U ,2020-05-29

[9]

使用扇出内插器小芯片的高密度互连 [P].

翟军 ;

仲崇华 ;

胡坤忠 .

中国专利 :CN110692127A ,2020-01-14

[10]

一种高密度封装结构 [P].

汤振凯 ;

周正伟 ;

徐赛 ;

王赵云 ;

陆军 .

中国专利 :CN203910788U ,2014-10-29

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