一种高密度互连芯片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010943436.X

申请日：

2020-09-09

公开(公告)号：

CN112201647A

公开(公告)日：

2021-01-08

发明(设计)人：

周云

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L23498 H01L23538

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

郭栋梁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20200909
2021-01-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种多芯片高密度互连封装结构及其制作方法 [P].

侯峰泽 ;

尤祥安 ;

李君 ;

王启东 .

中国专利 :CN114203691B ,2025-09-02

[2]

一种多芯片高密度互连封装结构及其制作方法 [P].

侯峰泽 ;

尤祥安 ;

李君 ;

王启东 .

中国专利 :CN114203691A ,2022-03-18

[3]

一种高密度互连盲孔结构 [P].

朱为义 ;

朱良广 ;

王小辉 ;

周鹏 ;

黄文华 ;

李甲林 .

中国专利 :CN218352800U ,2023-01-20

[4]

一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构 [P].

柯峥 ;

朱家昌 ;

章国涛 ;

高艳 ;

李聪 .

中国专利 :CN217847936U ,2022-11-18

[5]

高密度互连粘合带 [P].

冈本圭司 ;

堀部晃启 ;

森裕幸 .

中国专利 :CN110999551A ,2020-04-10

[6]

一种高密度互连PCB板 [P].

陈洁莹 .

中国专利 :CN207692158U ,2018-08-03

[7]

高密度互连器件及方法 [P].

M·K·洛伊 ;

M·J·曼努沙洛 .

中国专利 :CN103887289A ,2014-06-25

[8]

高密度互连板制造方法 [P].

肖安云 ;

王俊 ;

许海燕 .

中国专利 :CN110049638A ,2019-07-23

[9]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[10]

高密度互连板制造方法 [P].

任城洵 ;

黄俊 ;

王波 ;

陈龙 ;

冯汝良 ;

吴茂林 ;

罗凌杰 ;

刘爽 ;

赵黄盛 .

中国专利 :CN111556669A ,2020-08-18

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