使用扇出内插器小芯片的高密度互连

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880035627.7

申请日：

2018-05-22

公开(公告)号：

CN110692127A

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

翟军仲崇华胡坤忠

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2316 H01L23498 H01L2148 H01L23538 H01L25065 H01L2510 H01L2198 H01L21683 H01L2518

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

边海梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20180522
2020-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构 [P].

柯峥 ;

朱家昌 ;

章国涛 ;

高艳 ;

李聪 .

中国专利 :CN217847936U ,2022-11-18

[2]

一种高密度互连芯片结构 [P].

周云 .

中国专利 :CN112201647A ,2021-01-08

[3]

高密度光学互连组件 [P].

卡尔彭杜·夏斯特里 ;

阿努吉特·夏斯特里 ;

索哈姆·帕塔克 ;

比平·D·达玛 ;

拉奥·耶拉马蒂 .

中国专利 :CN113169234A ,2021-07-23

[4]

高密度互连粘合带 [P].

冈本圭司 ;

堀部晃启 ;

森裕幸 .

中国专利 :CN110999551A ,2020-04-10

[5]

高密度互连器件及方法 [P].

M·K·洛伊 ;

M·J·曼努沙洛 .

中国专利 :CN103887289A ,2014-06-25

[6]

高密度互连板制造方法 [P].

肖安云 ;

王俊 ;

许海燕 .

中国专利 :CN110049638A ,2019-07-23

[7]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[8]

高密度互连板制造方法 [P].

任城洵 ;

黄俊 ;

王波 ;

陈龙 ;

冯汝良 ;

吴茂林 ;

罗凌杰 ;

刘爽 ;

赵黄盛 .

中国专利 :CN111556669A ,2020-08-18

[9]

高密度互连板的制作方法 [P].

王文明 ;

孙玉凯 ;

王佐 ;

韩启龙 ;

付胜 .

中国专利 :CN106211640A ,2016-12-07

[10]

具有高密度互连的半导体封装 [P].

A·A·埃尔谢尔比尼 ;

J·M·斯旺 ;

S·M·利夫 ;

H·布劳尼施 ;

K·巴拉斯 ;

J·索托冈萨雷斯 ;

J·A·法尔孔 .

中国专利 :CN109844945A ,2019-06-04

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